1、LDS材料是一种内含有机金属复合物的改性塑料，激光照射后，使有机金属复合物释放出金属粒子。

2、LDS（激光直接成型技术）是一种专业镭射加工、射出与电镀制程的3D-MID生产技术。

3、其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能，以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体，形成所谓3D-MID，适用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部细线路制作。

(资料图片)

4、有机金属复合物的特性：绝缘性2、不是催化性活性剂。

5、3、抗可见光性。

6、4、可以均匀分布在塑料基体中。

7、5、激光照射后能释放金属粒子。

8、6、耐高温，耐化学性。

9、7、低毒.8、无迁移，无溢出，抗提性好。

10、扩展资料：LDS制程主要有四步骤射出成型(Injectionmolding)。

11、此步骤在热塑性的塑料上射出成型。

12、2、雷射活化(LaserActivation)。

13、此步骤透过雷射光束活化，藉由添加特殊化学剂雷射活化使物体产生物理化学反应行成金属核，除了活化并形成粗糙的表面，使铜在金属化过程中在塑料上扎根。

14、3、电镀(Metallization)。

15、此为LDS制程中的清洁步骤，在仅用作电极的金属化塑胶表面进行电镀5~8微米的电路，如铜、镍等，使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。

16、4、组装(Assembling)。

17、优点打样成本低廉。

18、2、开发过程中修改方便。

19、3、塑胶元件电镀不影响天线的特性及稳定度。

20、4、产品体积再缩小，符合手机薄型发展趋势。

21、5、产量提升。

22、6、设计开发时间短。

23、7、可依客户需求进行客制化设计。

24、8、可用於雷射钻孔。

25、9、与SMT制程相容。

26、10、不需透过光罩。

27、参考资料来源：百度百科-lds （激光直接成型技术）。

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